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碳化硅自身硬度如何

发布时间:2020-03-26 23:19:00
 碳化硅自身硬度高,要使其粒径分布达到所限定的范围,对于碳化硅微粉的粉碎和分级来说十分困难,且随着工业生产的发展、科技进步和市场需求的日益增长,对碳化硅微粉的生产提出了更高的要求,包括诸如高生产率、低能耗、粒度分布狭窄及低污染等。
   在常温下,其正态导通压降和Si超快恢复器件基本相同,但是由于SiC 肖特基二极管的导通电阻具有正温度系数,这将有利于将多个SiC肖特基二极管并联。在二极管单芯片面积和电流受限的情况下,这可以大幅度提高SiC肖特基二极管的容量,使它在较大容量中的应用成为可能。目前实验室报道的Z大容量的SiC二极管已经达到了6500V/1000A的水平。
   机械研磨主要用于粉体的粉碎,通过调整研磨工艺参数,使碳化硅粉体颗粒在磨机里发生软磨擦,把颗粒的不规则部分研磨掉。
   自主研发的双管板碳化硅换热器提高了换热器密封的安全性能,双管板的设计保证介质无交叉污染,能够及时发现第一管板的密封发生泄漏和/或第二管板的密封发生泄漏,便于维修。另外通过承接管,可以增强换热管与第一管板和第二管板之间的密封性,从而提高了换热器密封的安全性能;通过用第一管板和第二管板取代螺纹的密封方式,使第一管板和第二管板可以选择具有较高强度的材质,从而使换热器能承受更高的压力和温度,增大换热器的使用范围。
   烧结是碳化硅陶瓷材料坯件生产的Z后一道工序,也决定着坯件的Z终性能。因而,谨慎的选择烧结方法、严格的控制烧结过程是十分重要的。

其中反应烧结主要特点:
此法与普通烧结法比较,有如下两个主要特点:
①提高制品质量,烧成的制品不收缩,尺寸不变化;
②反应速度快,传质和传热过程贯穿在烧结全过程。
普通烧结法物质迁移过程发生在坯体颗粒与颗粒的局部,反应烧结法物质迁移过程发生在长距离范围内。
另一种无压烧结的原理是:在无外界压力条件下,将具有一定形状的坯体放在一定温度和气氛条件下经过物理化学过程变成致密、体积稳定、具有一定性能的固结致密块体的过程。无压烧结是通过粉末颗粒间的黏结完成致密化过程,其驱动力主要是孔隙表面自由能的降低。 
对比反应烧结,无压烧结出的产品,表面更光滑、密度更高、强度也要比反应烧结的高
三、无锡市钱桥化工机械有限公司所生产的
碳化硅换热器设备均使用无压烧结碳化硅
无压烧结碳化硅换热器